檢索結果：共22筆資料 檢索策略： "陳志銘".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="無鉛銲料"
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為提高金屬玻璃於工業之應用，首要克服的問題就是如何將金屬玻璃接合於異質材料。本研究以銅模鑄造法製備Cu-45Zr-5Al-5Ag塊材金屬玻璃。對此塊材金屬玻璃先於表面作噴砂前處理、表面再輔以濺鍍銅與…
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由於歐盟制定規範限制了電子電器產品中鉛的含量，且傳統電子構裝銲接中所使用的銲料主要為錫鉛合金，因此開始了無鉛銲料的研發。Fe-42wt% Ni (Alloy 42)，因其具有優異機械性質與矽基材相近…
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錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性，因此在目前電子構裝技術領域中，常被使用作為電子元件內部的訊號之材料，目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1]；又已知銅金屬材料是人…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與Cu金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於無鉛…
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目前電子工業中，Cu是最常使用的金屬材料，本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金，C194具有高強度、…
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錫-銀-銅系統合金(SAC)為現今電子構裝產業當中最被廣泛使用的低溫無鉛銲料。在銲接的製程當中由於各組成間化學位勢的差異以及熱力學上區域平衡的存在，將造成銲接面生成介金屬相(intermetalli…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金，因具有較佳的延展性及加工性質，亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素，並添加Cu、Ag、…
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銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料，而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料，也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
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在電子組裝行業中，我們常常使用銅作為主要金屬材料。本研究通過向銅中添加微量的鎳、矽和鎂元素，形成了Cu-3.0 wt%Ni-0.65 wt%Si-0.15 wt%Mg（C7025）銅鎳矽鎂合金。此合…